5月31日晚间，卓胜微（300782）披露定增预案，该上市公司计划向不超过35名特定投资者，发行股份募资不超30.06亿元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。
布局高端射频芯片
公开资料显示，卓胜微从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂。
自上市以来，卓胜微一直颇受机构青睐，2020年一季报显示，卓胜微前十大流通股东全是机构的身影。今年以来，卓胜微累计涨幅已达33.69%，最新市值555.88亿元。
按照最新披露的定增方案，卓胜微这次拟向不超过35名特定投资者发行股份，募资不超30.06亿元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。
射频滤波器是移动通信中进行信号传输频率选择的关键器件，主要用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除，是移动通信领域核心器件之一、本次定增募投项目中，高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目拟总投入22.74亿元。
卓胜微指出，中美摩擦加速了芯片国产化替代进程，该项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断，抢位高端滤波器的国产化，实现进口替代。卓胜微通过与Foundry代工厂合作建立生产线，充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势，实现项目的产业化目标。
证券时报·e公司记者注意到，此次募投的重点项目还包括5G通信基站射频器件研发及产业化，卓胜微计划总投入16.78亿元。
卓胜微指出，5G通信基站的大规模建设和升级需求，为项目带来广阔的市场前景。一方面，5G宏基站市场驱动主要源于宏基站所需的大规模天线阵列、MIMO将给射频市场带来巨大的成长机遇。根据国信证券经济研究所数据，全球5G宏基站数量将超过1300万个。预计2020/2021年5G宏基站建设规模将迎来大爆发。
另一方面，室内小基站能对宏基站的覆盖范围形成“补盲补热”的效果，未来几年室内小基站建设将是提升深度覆盖和容量的必要手段，越来越受到重视。现有宏基站的升级和小基站的密集化布局将推动通信基站的大规模建设，通信基站射频市场增长空间巨大。
急需国产替代
近年来，在政策支持和市场需求双重拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。2010年，中国集成电路产业销售收入仅1440亿元，2017年突破5000亿元，达到5411亿元，2018年电路产业销售收入再创新高，达到6532亿元，同比增长20.7%。
但现实是，目前中国集成电路核心技术受制于人的现状还没有根本改变，产业还处于中低端水平，高端芯片产品主要依赖进口，严重影响了产业的转型升级和国家安全。
在美国步步紧逼及中国政策加持等多方合力下，国内半导体行业自主可控趋势已定，近来更呈现各路资金加速入场、投资火热之迹象。
天眼查数显显示，2020年1月1日至5月26日，我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，5月以来则新增3922家。另外，仅5月至今，国内共有248家前述三类半导体相关企业新增注册资本，其中增资额在千万级的不在少数。
卓胜微这次定增募投的射频前段芯片前景同样广阔。据统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。
受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。
来源：证券时报
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