1 芯片设计 AMD宣布历史性突破!Intel瑟瑟发抖 AMD EPYC霄龙服务器处理器发布一年多来,已经赢得了行业客户的普遍认可,与众多OEM/ODM厂商、系统集成商、软件开发商、云服 ... 2018-11-07
2 芯片设计 胶水封装!Intel 48核心首曝:12通道内存 AMD处理器这两年步步紧逼,Intel各条产品线都受到了严峻挑战,尤其是在核心数量上,AMD通过模块化设计做到了最多32核心64线 ... 2018-11-05
0 晶圆代工 SK海力士成功研发96层4D NAND闪存 年内量产 SK海力士成功开发出了层数最多的96层4D(四维)NAND闪存半导体。11月4日,SK海力士公司宣布,“公司将主要应用于3D闪存的CTF结 ... 2018-11-05
1 半导体 江苏淮阴签约近22个半导体项目 总投资额近300亿元 11月3日上午,以“共话半导体产业发展新趋势,共谋半导体产业合作新未来”为主题的淮台半导体产业合作恳谈会在淮安市淮阴区举行。 2018-11-05
1 晶圆代工 比特大陆回应拖欠台积电3亿美元债务 11月5日讯,据Coingeek消息,Bitmain将不再从其主要芯片供应商台积电获取芯片。据知情人士消息,比特大陆之前欠下台积电10亿 ... 2018-11-05
0 芯片设计 AMD CEO履新:将“管理”Intel 10月30日,GSA(Global Semiconductor Alliance,全球半导体联盟协会)宣布,任命AMD CEO苏姿丰博士(Dr.Lisa Su)担任GSA理 ... 2018-11-02