晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股 ...

从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台 ...

以“大基金”为主导的芯片投资市场活跃。 8月13日，新京报记者自工商资料获悉，苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家 ...

据路透社引用韩国《电子时报》（Electronic Times）消息，因手机销量的急速下滑及劳动力成本的日益升高，韩国三星电子公司近 ...

最近，矿机公司嘉楠耘智发布了全球首个7nm芯片成功量产的新闻。然后，国内媒体一致叫好，集体高潮，这种兴奋劲不亚于量产0.7 ...

8月12日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。

8月7日，上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同，这为项目的顺利开工奠定了基础。在项目 ...

做出AI芯片只是1%的工作，还有99%的工作在于生态圈的搭建。

8月7日，风华高科收到中国证监会的《调查通知书》，在此之前，风华高科已经连续收到7份证监会发布的警示函，直指其有重大会 ...

8月8日下午消息，三星集团宣布，公司将在未来三年内对目标领域——比如人工智能和汽车科技零部件等——投资220多亿美元，因为公 ...