0 IC制造 武汉新芯三片晶圆堆叠技术研发成功 2018年12月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司,一家领先的半导体研发与制造企业,宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆 ... 2018-12-03 1638
0 IC制造 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术 格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而 ... 2018-12-03 1643
0 IC制造 不等英特尔10纳米了,微软Surface恐改用AMD APU处理器 因处理器龙头英特尔(Intel)10纳米制程一再延期,不仅让英特尔自家处理器面临被竞争对手AMD 7纳米制程处理器超越,也让一些 ... 2018-12-03 1987
1 IC制造 总投资100亿!紫光进军天津 近日,天津滨海高新技术产业开发区管理委员会与紫光集团有限公司在津签署投资协议,总投资100亿元的半导体材料制造工厂、紫 ... 2018-11-30 2745
1 IC制造 “超分辨光刻装备项目”通过国家验收 可加工22纳米芯片 近日,国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制,光刻分辨力达到22 ... 2018-11-30 1700
2 IC制造 中国晶圆厂最新布局图收藏版(附图附表) 2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电 ... 2018-11-29 8919
1 IC制造 Intel:继续保持领导地位 2020年大部分处理器升级10nm AMD在本月中旬举行的New Horizon大会上首发了7nm工艺的数据中心芯片——Zen 2架构64核128线程罗马处理器,尽管这还不是7nm处理 ... 2018-11-28 1718
1 IC制造 叶甜春: 我国IC产业未来发展 需总结经验、更换模式 “我们没有那么差,不是一无所有。”这是中国科学院微电子所所长叶甜春在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC ... 2018-11-20 2815