IC设计/EDA 格力电器:格力折叠屏幕手机还在研究阶段 芯通社司讯,11月18日,格力电器举办2019年第二次临时股东大会。在回应“格力折叠屏幕的手机申请了专利,未来会推出吗”的提问 ... 2019-11-18 2752
IC设计/EDA 詹克团不再担任比特大陆AI子公司法定代表人 芯通社讯,近日,北京比特大陆AI子公司算丰科技(北京)有限公司变更工商注册,法定代表人由詹克团变为旗下证券部门员工徐尉 ... 2019-11-18 3264
IC设计/EDA 中颖电子:锂电池管理芯片在知名品牌客户端已实现小量销售 芯通社讯,中颖电子(300327)11月18日在互动平台表示,公司锂电池芯片已得到了越来越多的大型品牌客户认可和导入,随着手机快 ... 2019-11-18 1703
IC设计/EDA 计划21日在纳斯达克挂牌 嘉楠耘智欲聚焦AI芯片研发生产 比特币矿机生产商杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(简称“嘉楠耘智”)10月底向美国证券交易委员会(SEC)递交招股书,11月14日 ... 2019-11-18 1809
IC设计/EDA 紫光展锐春藤8910DM重磅发布 全球首款Cat.1 bis 物联网芯片平台 11月16日,第7届中国移动全球合作伙伴大会在广州成功举行,大会上紫光展锐重磅发布新一代物联网芯片平台—春藤8910DM,这是全 ... 2019-11-18 2914
IC设计/EDA 海康威视两核心董事被调查背后:涉及金额达29.73亿元的大宗交易未及时披露 近日,海康威视披露公告公司两名董事胡扬忠和龚虹嘉因涉信披违规被证监会立案调查,《科创板日报》记者独家发现,龚虹嘉曾有 ... 2019-11-15 1664
IC设计/EDA 华灿光电:子公司获批浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室 11月14日,由浙江省科技厅、浙江省工商联、之江实验室共同主办的“引领未来·科技创新项目发布会”在杭州举行。浙江省科技厅在 ... 2019-11-15 2651
FPGA 联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP 11月12日,联发科宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm F ... 2019-11-13 3041