手机芯片龙头厂商高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出， ...

近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目 ...

北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落，为20.9亿美元，连续4个月下滑，并创10个月来新低。

有业界消息传出，由台积电出走的梁孟松，在投效三星之后，辗转到中国替中芯效力，如今又打算自己另起炉灶。

最新消息显示，中国大力扶植、希望能追上三星电子与美光的存储器业者──合肥睿力集成电路(Innotron Memory、又称合肥长鑫)， ...

近日，在香港举行的4G/5G峰会上，高通正式宣布与三星合作开发5G小型基站，并且与爱立信利用手机大小的终端完成了全球首个6GH ...

在移动芯片时代，英特尔完败给了美国高通公司，不过在电脑处理器领域仍然是霸主。不过，近期英特尔电脑处理器领域传出诸多不 ...

近日，记者从位于两江新区水土的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)了解到，该公司半导体项目自6月 ...

“我注意到，当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此，湖南发展集成电路产业，可以往半导体设备和材料的研制 ...