台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家 ...

7月18日，台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元 ...

三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的EUV层数已增加到26层。

台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ...

据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ...

引言： 随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中 ...

6月3日，据中证报消息，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。本轮融资金额超过40亿元，投资方有 ...

5月28日消息，据韩媒报道，韩国知名的芯片制造商“SK海力士”近期陷入了一起技术泄露的丑闻，一名已离职的中国籍女性员工，因 ...

据路透社消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特（1070 ...