IC设计/EDA 重磅!2700亿世纪大交易!芯片巨头Arm确定卖给美国 芯片制造商 Nvidia 已经同意从软银手中收购手机芯片设计商 ARM,两家公司周日宣布,这笔交易价值 400 亿美元(约人民币2700 ... 2020-09-14 1815
IC制造 三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单,价值1万亿韩元 芯通社讯,9月14日,《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处 ... 2020-09-14 1333
芯闻 华润微:公司目前在积极布局第三代半导体 芯通社讯,华润微(688396)9月11日在互动平台上表示,公司目前在积极布局第三代半导体,公司于7月4日在慕尼黑上海电子展上召 ... 2020-09-11 1224
芯闻 有研新材:公司旗下四家公司在半导体领域均有涉及 芯通社9月11日讯,有研新材在互动平台表示:公司旗下有研亿金新材料有限公司、有研稀土新材料股份有限公司、有研光电新材料 ... 2020-09-11 1144
封装测试 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口 9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设 ... 2020-09-11 1812
芯闻 高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO 日前,陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称“炬光科技”)辅导备案申请报告。报告显示,2020年 ... 2020-09-11 1965
芯闻 华为回应芯片被美国打压:所有行业都该清醒了 9月10日下午,华为举行了HDC 2020开发者大会,发布了鸿蒙2.0系统、EMUI 11及方舟编译器2.0等全新系统及软件技术。 2020-09-11 1506
材料设备 长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段 经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段, ... 2020-09-08 1535