小米双折叠手机来啦！林斌表示小米在攻克了柔性折叠屏技术、柔性盖板技术、以及MIUI系统适配等相关技术难题之后，做出了全球 ...

该项目总投资80亿元人民币，占地面积约500亩，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

要求移出美国商务部实体清单。 全文232字，阅读需5分钟 2019年1月25日，福建省晋华集成电路有限公司（“晋华 ...

公司CEO Peter Wennink称继续看好中国出口。

中芯国际发布公告表示，公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议，公司及其附属公司同意与大唐控 ...

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND ...

来源：内容来自「technews」，谢谢。 之前，《科技新报》曾经独家报导，有日本媒体报导表示，虽然绘图晶片大厂英伟达（NVID ...

来源：内容由半导体行业观察综合自互联网，谢谢。

由于运营陷入困境，日本面板厂商JDI从2018年以来，一直在积极寻找外部资金援助，此前业内曾一度传出包括京东方、华星光电、 ...

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的 ...

国际碳化硅(SiC)大厂Cree （科锐）2019年1月决议与STMicroelectronics（意法半导体，以下简称ST）签署长期供货协定，将提供 ...

硅晶圆大厂环球晶圆去年营收与获利均创下，可望赚进 3 个股本，且环球晶圆董事长徐秀兰表示，今年配息也不会逊于往年水平， ...