存储芯片 消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证 韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储 ... 2025-09-22
存储芯片 绿色+AI双管齐下 金士顿闪亮2025深圳国际电子展 在刚刚结束的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展上,金士顿存储展台十分火爆,众多AI、5G、物联网、大数据、云计算等企业的参会 ... 2025-09-01
存储芯片 聚焦AI与绿色双碳 金士顿亮相2025深圳国际电子展 2025年8月22日,全球存储领袖金士顿宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号:1展厅1S20展位)。elexcon2025 ... 2025-08-22
FPGA 黄仁勋:Blackwell需求强劲,若选其他代工厂质量会降低! 当地时间9月11日,英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”,并与高盛执行 ... 2024-09-13
存储芯片 支付8亿美元赔款:英飞凌→奇梦达 近日,英飞凌表示,已与奇梦达股份公司破产管理人达成和解,同意支付 7.535 亿欧元(8.3721 亿美元),结束了这场旷日持久的 ... 2024-08-28
存储芯片 三星、SK海力士将停止供货DDR3 业界传出,全球前二大DRAM供应商三星、SK海力士全力冲刺高频宽存储器(HBM)与主流DDR5规格存储器,下半年起将停止供应DDR3 ... 2024-05-13
半导体 注册资本1亿元,紫光集团成都成立闪芯科技公司 天眼查显示,2月23日,紫光闪芯科技(成都)有限公司成立,注册资本1亿元,法定代表人法定代表人,经营范围包含:集成电路设 ... 2024-02-27
存储芯片 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片,12层堆叠 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,这也是迄今为止容量最高的HBM产品,达36GB,带宽高达1280G ... 2024-02-27