三星、SK海力士eSSD转供美国：中国订单削减-芯通社

三星、SK海力士把部分企业级固态硬盘（eSSD）供应量从中国转向美国，阿里、百度、腾讯已削减订单。ZDNet Korea 11月12日报道称，起因是AI芯片管制压住GPU与HBM供应，配套存储需求随之减少，美国数据中心需求仍稳健。

减少的不是存储需求，是与GPU配套的那一层

eSSD是数据中心使用的基于NAND的存储模块，承担保存数据的辅助存储职能。一台AI服务器要同时配齐GPU、HBM与eSSD，前两项进不来，整机部署就会延后，配套存储采购随之取消或推迟。

据ZDNet Korea援引知情人士，中国客户削减eSSD订单的最主要原因是AI半导体供应困难。美国政府限制英伟达、AMD高性能AI半导体对华出口，用于配套的高带宽内存（HBM）同样纳入管制范围。

报道还提到，中国企业此前的替代采购路径正逐步收紧，部分投资计划出现延误。报道未披露订单削减的具体幅度与涉及容量，三星电子、SK海力士也没有公开确认供应调整细节，转移规模目前只能按消息源口径理解。

腾出的供应量没有留在仓库。据ZDNet Korea援引另一名知情人士，存储企业调整面向中国的eSSD供应计划属实，相关供应量计划转移至美国云服务提供商，美国数据中心方向的存储需求仍然稳健。

供应不足有可能持续到明年及后年，是这名消息源给出的判断。按NAND定价权转向数据中心的口径，原厂把有限产能优先配给企业级长约客户，可自由调剂的余量本就不多。

把报道与TrendForce的两侧描述并排看，需求差异集中在驱动因素与价格态度：

中国减少的需求由美国数据中心企业承接，是消息源对总量影响的判断。原厂已锁定2027年产能意味着这批货更可能改签合约对象，而不是转成现货流入渠道市场。

TrendForce 10月30日报告预计，2026年第四季度企业级SSD合约价续涨15%至20%，北美客户积极追单、普遍接受涨价；中国市场因AI营收贡献有限、GPU供应偏紧，对报价存在抗拒。

但同一市场的另一侧在跌。TrendForce 11月5日报告指出，PC与智能手机需求疲弱、中国Server SSD拉货保守，模组厂库存高涨降价求售，TLC 512Gb Wafer现货价跌至约15美元，跌破7至8月低点。

把四个口径放在一张表里，企业级与消费级的方向差异更清楚：

两种口径并不冲突。ZDNet Korea引述消息源说的是企业级合约需求总量，TrendForce描述的是现货与消费级品类；NAND见顶信号浮现指向后者，企业级合约价仍在涨。

原厂的可调剂空间早被长期协议压缩。据科创板日报11月11日报道，SK海力士已与14家核心客户签署五年期供货协议，锁定2027、2028两年总产能50%以上；三星与10家主要客户签约、另有10家在谈，近80%产能被长期协议锁定的格局已延续到明年。

HBM还在挤占晶圆。据蓝鲸新闻11月11日报道，每比特HBM消耗的晶圆产能约为标准DRAM的三倍；三大原厂HBM晶圆投片占DRAM总投片比重从2025年底约18%升至2026年底22%，同期位元供给占比仅从8%升至9%。

推演到下游，原厂优先配货给高毛利长约客户，中小模组厂拿不到稳定企业级货源，只能到现货市场高价补料，价格倒挂由此产生。中国削减的份额被美国云服务商吸收后，需求进一步集中到少数客户，长协平滑了资本开支风险，却也把单一客户群调整节奏的波动放大。

报道没有给出供应转移的具体容量与时间表，最终影响取决于美国云服务商的实际提货节奏与管制口径变化。能确定的是，这轮调整改变的是eSSD的流向，不是NAND的总需求盘子。

主要用于数据中心，是基于NAND的辅助存储模块；TrendForce 10月30日报告预计，2026年第四季度企业级SSD合约价仍将上涨15%至20%，涨幅集中在这一品类。

据ZDNet Korea 11月12日报道，主因是美国对华AI芯片管制使GPU与HBM供应困难，配套存储需求随之减少；报道未披露削减幅度与涉及容量。

消息源称中国减少的需求由美国数据中心承接，对整体需求影响有限；TrendForce 11月5日报告显示，走弱的是消费级与现货品类，TLC 512Gb Wafer现货价已跌至约15美元。

信息来源：ZDNet Korea 11月12日报道（经 ai.jp.net、Gate TR 转载核对）、TrendForce 10月30日及11月5日报告、DRAMeXchange 10月合约价统计、科创板日报11月11日、蓝鲸新闻11月11日。

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