晶圆代工 台积电2nm量产、CoWoS排到2028:晶圆代工产能战升级 2026-11-02 台积电2nm已进入量产,N2P与A16将在2026年下半年接棒,CoWoS先进封装产能据称售罄至2028年,资本开支指引上调至520亿至560亿...
封测技术 英伟达公开OOI下一代CPO原型:光引擎直接集成到硅中介层 在SEMICON West 2026上,英伟达首次公开展示名为OOI的下一代共封装光学原型:取消有机封装基板,将光引擎直接集成在承载GPU的... semiwebs01 2026-11-02
晶圆代工 台积电2nm量产、CoWoS排到2028:晶圆代工产能战升级 台积电2nm已进入量产,N2P与A16将在2026年下半年接棒,CoWoS先进封装产能据称售罄至2028年,资本开支指引上调至520亿至560亿... semiwebs01 2026-11-02
通信技术 第四届”新绿杯”全国总决赛11月12日昆明启幕 64强角逐ICT绿色低碳创新 第四届"新绿杯"信息通信技术赋能碳达峰碳中和创新大赛全国总决赛将于11月12日至13日在昆明举行,64支晋级队伍将进行方案展示... semiwebs01 2026-11-02
大模型与算法 大模型转向智能体:DeepSeek开源新架构,万亿开源模型降价 DeepSeek开源Super-agent架构,把多会话调度交给系统;Mistral开放1万亿参数模型权重并将API价格砍半;OpenAI则下调融资目标... semiwebs01 2026-11-02
晶圆代工 AI需求外溢:联电硅光子大单火爆,HBM产能争夺重塑存储格局 联电拿下中际旭创等硅光子大单,单价达传统制程七倍,成熟制程供需翻转;存储端HBM产能被AI客户抢占,通用内存价格几近翻番,... semiwebs01 2026-11-02
存储芯片 长鑫前三季度狂揽1320亿净利,但真正该盯的,是利润增速“踩刹车”的信号 10月30日盘后,长鑫科技正式亮出2026年三季报成绩单。前三季度营收2690.24亿元,同比暴增738.51%;归母净利润1320.40亿元, ... IC猫 2026-10-30
半导体 三安亮相SAECCE 2026,车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化 2026年10月27日至30日,第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+ ... ruanwenchain 2026-10-30
活动 2027慕尼黑上海电子生产设备展【观众注册通道】已开启,抢先锁定2000份早鸟好礼! 2027慕尼黑上海电子生产设备展(productronica Shanghai)将于3月24-26日,在上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W3, C1, C5馆) ... ruanwenchain 2026-10-29