材料设备
ASML公布扩产计划：EUV光刻机90台/年，DUV光刻机600台/年
11月11日消息，光刻机大厂ASML在其位于荷兰费尔德霍芬的总部召开了投资者日会议，同时也通过在线形式向投资者介绍了其对于未 ...
半导体·IC
最新发布
IC设计/EDA
龙芯3A6000处理器已完成设计，预计2023上半年流片
11月14日，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。面向桌面应用的3A5000＋7A2000，以及面向 ...
材料设备
每台价格至少3亿欧元！ASML CEO：High-NA EUV将于2024年出货
11月15日消息，综合韩联社、koreatimes报道显示，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）于今日在韩国首 ...
地方投资
前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地
据无锡滨湖发布消息，11月10日，第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举 ...
