存储芯片 SK 海力士深入逻辑设计开发下一代 3D DRAM 架构,分离存储单元处理与外围电路,不同工艺优化 9 月 21 日,据 DIGITIMES 报道,SK 海力士(SK Hynix)正在深入逻辑设计领域,开发下一代 3D DRAM 架构,该架构可以将存储 ... 2026-09-22
AI人工智能 火山引擎×AMD 助力砹脉营销(A.M.A)以 Seedance 重塑汽车营销新范式 一支汽车广告,你看到的只有数十秒画面,背后却可能是高难度调度与高昂成本:一套脚本只能支撑一天拍摄;客户临时调整车型、 ... ruanwenchain 2026-09-22
存储芯片 SK 海力士深入逻辑设计开发下一代 3D DRAM 架构,分离存储单元处理与外围电路,不同工艺优化 9 月 21 日,据 DIGITIMES 报道,SK 海力士(SK Hynix)正在深入逻辑设计领域,开发下一代 3D DRAM 架构,该架构可以将存储 ... IC猫 2026-09-22
芯片设计 AMD市值破万亿美元,史上首次 AMD市值首次突破 1 万亿美元大关,成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一,投资者押注其在人工智能计算领域不断扩大的 ... IC猫 2026-09-22
材料设备 至纯科技:半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造,28nm 节点设备开发全部完成,全工艺机台均有订单 9 月 21 日,至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示,公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿 ... IC猫 2026-09-22
芯片设计 场景驱动,感知向实:盛思锐以应用创新赋能智能系统 当智能化浪潮席卷千行百业,传感器已不仅是获取数据的基础元件,更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言,真正的价值不 ... ruanwenchain 2026-09-20
算力基础设施 算力升温,散热升级——奥迪威切入热管理新蓝海 以英伟达Vera Rubin为代表的新一代AI算力平台持续推高芯片与机柜功率密度,芯片、网络组件及光模块等关键部件的散热需求同步 ... ruanwenchain 2026-09-20
晶圆代工 中芯国际华虹合肥晶合跻身全球代工前十,台积电 Q2 营收 402 亿稳居第一 9 月 19 日,据 TrendForce Q2 全球晶圆代工排名,中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家中国企业跻身全球前十,在全球代工市场 ... IC猫 2026-09-20
封测技术 台积电 3DFabric 竹南封测厂下半年量产,支持 SoIC/InFO/CoWoS 先进封装 9 月 19 日,据芯片采购网报道,台积电为提高系统级效率,创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案,AP2C 竹南封 ... IC猫 2026-09-20