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芯片设计
中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及 ...
智能手机 & 折叠屏
2nm旗舰机来了！OPPO Find X10 Pro Max性能、能效大幅升级
旗舰手机每年参数都会涨，但真正容易给人留下印象的，往往不是首发上的热门数字，而是每天点开小程序快不快、刷页面顺不顺、 ...
AI产业应用
洁净、易用、高适配：爱普生全新协作机器人AX6开启“人机协作”新篇章
当前，全球产业加速升级，劳动力结构转型与柔性生产需求叠加，推动机器人行业从封闭式产线自动化，向人机协同、柔性适配、多 ...
芯片设计
德氪微毫米波无线隔离产品通过德国 VDE 增强隔离认证
今日，德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）宣布其旗下两款毫米波无线隔离产品DKI6310、DKI6330正式通过德国电气 ...
芯片设计
英特尔披露先进制程最新进展：18A 已量产、14A 敲定 2027 下半年风险试产，技术创新大会公布路线图
9 月 22-23 日，在 2026 英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔披露先进制程最新进展。英特尔数据中心集团副总裁陈葆立发 ...
存储芯片
长江存储在德国赢得对美光 NAND 专利诉讼禁令，慕尼黑法院发布两项禁令，或重塑欧洲 NAND 市场
9 月 23 日，据 DIGITIMES 报道，德国慕尼黑 I 地区法院（Munich I Regional Court） sided with Chinese memory maker YMTC ...
芯片设计
高通发布骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯片，台积电 2nm 工艺，三星 LPDDR6 10.7Gbps 率先验证，小米 vivo OPPO 将采用
9 月 23 日，高通正式宣布推出其迄今最强大的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片，面向新一代旗舰终端。该芯片采用台积电 2 纳 ...
半导体
vivo X500 Pro系列首发天玑9600 Pro，深度共研4K120电影级视频
vivo X500系列近日正式发布，作为vivo新一代旗舰产品，其核心看点并不只在于硬件规格的升级，更在于一套由芯片底层能力与终 ...
