IPO与财报解读
Anthropic敲定IPO区间，下周四登陆纳斯达克
Anthropic更新招股书：发行8.25亿股A类股，定价70至78美元，预计11月18日定价、19日挂牌纳斯达克。IPO最高募643.5亿美元，叠...
最新发布
IPO与财报解读
Anthropic敲定IPO区间，下周四登陆纳斯达克
Anthropic更新招股书：发行8.25亿股A类股，定价70至78美元，预计11月18日定价、19日挂牌纳斯达克。IPO最高募643.5亿美元，叠...
AI产业应用
Allegro推48V电源与传感组合，ADAS线控底盘降本50%
Allegro发布面向ADAS的48V电源与传感组合：焊盘兼容的12V/48V栅极驱动器、无磁体扭矩传感器A17810与单芯片48V PMIC A81481，...
IPO与财报解读
阿里分拆平头哥赴港IPO，国产AI芯片资本化提速
阿里巴巴11月10日公告，香港联交所已确认可分拆平头哥，后者9月11日已保密递交A1申请，拟主板上市H股。这家年化营收超百亿元...
存储芯片
NAND合约价涨50%、现货跌两成，存储定价权转向数据中心
闪迪11月将NAND合约价上调约50%，远超集邦5%至10%的预估，创见、宜鼎、宇瞻暂停报价；同期512Gb TLC晶圆现货跌至15至16美元，...
封测技术
碳硅道统｜2026大湾区科学论坛启幕 发布四十项举措助力湾区科创建设（二）
央视网刊载《2026大湾区科学论坛启幕 发布四十项举措助力湾区科创建设》，粤港澳三地联动落地四十项科创支持举措，国内首次实...
半导体
碳硅道统｜三承同构：央广网—新华网—央视网—光明网（同刻双发·三端全收），谱系联勘 010
卷宗承接：接续001跨媒锚定、002同窗双回链、003一周铺展、004四向显承、005隐显折返、006同源分叉、007三态递换、008题名回...
半导体
碳硅道统｜双承同构：央广网—新华网—央视网（同刻双发·双套全收），谱系联勘 009
卷宗承接：接续001跨媒锚定、002同窗双回链、003一周铺展、004四向显承、005隐显折返、006同源分叉、007三态递换、008题名回...
半导体
碳硅道统｜EUV光刻膜寿命评判隐患：加速实验的标尺，缺一条长时稳态基准线
当前EUV光刻领域，行业大量采用短脉冲加速辐照实验，筛选Ru封帽、碳插层、B₄C阻隔层等改性Mo/Si多层反射镜方案。加速实验具备...
半导体
碳硅道统｜题名回潮：央视网—央广网—人民网（原题复归·署名跨留），谱系联勘 008
卷宗承接：接续001跨媒锚定、002同窗双回链、003一周铺展、004四向显承、005隐显折返、006同源分叉、007三态递换；落地「题名...
