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半导体
洁净、易用、高适配：爱普生全新协作机器人AX6开启“人机协作”新篇章
当前，全球产业加速升级，劳动力结构转型与柔性生产需求叠加，推动机器人行业从封闭式产线自动化，向人机协同、柔性适配、多 ...
半导体
德氪微毫米波无线隔离产品通过德国 VDE 增强隔离认证
今日，德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）宣布其旗下两款毫米波无线隔离产品DKI6310、DKI6330正式通过德国电气 ...
芯片设计
英特尔披露先进制程最新进展：18A 已量产、14A 敲定 2027 下半年风险试产，技术创新大会公布路线图
9 月 22-23 日，在 2026 英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔披露先进制程最新进展。英特尔数据中心集团副总裁陈葆立发 ...
存储芯片
长江存储在德国赢得对美光 NAND 专利诉讼禁令，慕尼黑法院发布两项禁令，或重塑欧洲 NAND 市场
9 月 23 日，据 DIGITIMES 报道，德国慕尼黑 I 地区法院（Munich I Regional Court） sided with Chinese memory maker YMTC ...
芯片设计
高通发布骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯片，台积电 2nm 工艺，三星 LPDDR6 10.7Gbps 率先验证，小米 vivo OPPO 将采用
9 月 23 日，高通正式宣布推出其迄今最强大的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片，面向新一代旗舰终端。该芯片采用台积电 2 纳 ...
半导体
vivo X500 Pro系列首发天玑9600 Pro，深度共研4K120电影级视频
vivo X500系列近日正式发布，作为vivo新一代旗舰产品，其核心看点并不只在于硬件规格的升级，更在于一套由芯片底层能力与终 ...
半导体
星流计算发布SerpForge™ AI 模型训推平台
星流计算（NovuInfra，浙江星流计算科技有限公司）发布SerpForge™ AI 模型训推平台（SerpForge™ AI Model Tra ...
芯片设计
海光信息发布 CPU 1000 系列，首款低功耗嵌入式端侧处理器 C86 架构，开盘涨超 9% 领涨半导体
9 月 22 日，海光信息在深圳正式发布 1000 系列 CPU 处理器，这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。 ...
