2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列，该系列产品包含NST1412和NST ...

近两年，芯片设计产业上云的趋势越来越明显。

随着上云和用云的需求逐渐深化，云厂商在积极往行业渗透，打造最佳客户实践。

射频前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA，Power Amplifier)、开关(Swi ...

12月13日消息，针对美国对华半导体出口的新管制措施，中国商务部13日表示，中方已在世贸组织起诉美国，并称中方此举是对贸易 ...

随着下游市场需求爆发，第三代半导体逐渐驶进黄金赛道，国内外巨头竞相提速卡位，其中不乏具备代表性的案例。新贵玩家宏光半 ...

近日，华中科技大学（华中大）披露，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。

11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将 ...

近日，台积电建厂消息不断。据悉，其高雄厂已正式动工，将于2024年量产，并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日 ...

半导体行业老将蒋尚义新觅东家，最新加盟鸿海科技集团（富士康母公司），有望助力其进一步发展半导体业务。