过去 24 小时,国产晶圆代工与存储双线报捷。中芯国际 Q2 营收首破 30 亿美元、华虹宏力营收创新高,验证 AI 外溢红利全面落地;长江存储 NAND 出货量首进全球前三,国产存储竞争力持续提升。国际端,三星追随台积电推迟 High-NA EUV 导入至 2030 年 1nm 节点,先进制程技术路径出现回调;韩系存储双雄加速 AI 赋能研发制造,效率提升 15 倍。政策层面,江苏加码半导体设备材料支持,国产 RISC-V 端侧 AI 芯片密集落地。
一、企业动态
1. 中芯国际 Q2 营收首破 30 亿美元,净利同比增 262%
中芯国际发布 Q2 财报,营收 30.06 亿美元同比增 36.1%、环比增 20%,单季首破 30 亿美元;归母净利润 4.79 亿美元同比增 261.7%;毛利率 25.3%,环比提升 5.2 个百分点。增长主因晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合优化,公司对 Q3 给出继续增长指引。
2. 长江存储 NAND 出货量首进全球前三,份额 14% 超越铠侠
Counterpoint Research 数据显示,2026 年 Q2 全球 NAND 闪存出货量排名中,三星 25%、SK 海力士 22%、长江存储 14% 首次跃居第三,超越铠侠。长江存储出货量同比增 22%、环比增 5%,但按营收计算仍排第五,产品组合以消费级为主,企业级高单价产品待突破。
3. 华虹宏力 Q2 营收 7.175 亿美元创历史新高
华虹宏力 Q2 销售收入 7.175 亿美元同比增 26.8%、环比增 8.6%,创历史新高;毛利率 16.5% 超预期,同比提升 5.6 个百分点;归母利润 3860 万美元同比增 385.9%。成熟制程景气度持续攀升,AI 驱动的电源管理、MCU 等需求是核心推力。
4. 罗姆半导体 Q2 营业利润暴涨 4825%,AI + 车规双驱动
罗姆半导体最新财报显示,单季度营业利润同比暴涨 4825.6%。AI 服务器与车规功率半导体需求全面爆发是核心驱动力,反映功率半导体、模拟芯片在 AI 算力基础设施与汽车电动化双轮驱动下的高景气度。
二、技术产品
5. 三星推迟 High-NA EUV 导入至 2030 年 1nm 节点
三星电子技术副总裁朴昌民在 NGL 2026 会议上确认,三星将 High-NA EUV 量产时间推迟至 2030 年左右的 A10(1nm)节点。三星原计划用于 2nm 及 1.4nm 节点,但评估认为技术生态尚不成熟。继台积电之后,全球第二大代工厂也做出战略回调,多重曝光 EUV 将延续生命周期。
6. 三星 SK 海力士加速 AI 赋能研发制造,效率提升 15 倍
三星电子系统 LSI 事业部引入 Claude Code 后,原本耗时一个月以上的 SoC 验证任务仅用两天完成,效率提升约 15 倍。SK 海力士已在清州后端生产线分阶段部署 AI 系统,并将 KPI 与 AI 部署挂钩。存储双雄正从设计到制造全面推进 AI 赋能。
7. 寒武纪五大国产大模型完成适配,芯模联动提速
寒武纪董事长陈天石在半年报业绩说明会上披露,五大国产大模型已完成与寒武纪芯片的适配。82.48 亿元存货与交付节奏、大模型训练进展与芯片架构迭代为市场关注焦点。国产 AI 芯片与大模型生态协同正加速推进。
8. 国产 RISC-V 端侧 AI 芯片 10 款新品集中发布,量产率超 90%
第五届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,10 款国产 RISC-V 端侧 AI 芯片新品集中亮相,量产率超 90%。论坛聚焦国产 RISC-V 芯片产业化落地与应用创新,由芯原股份等主办,反映 RISC-V 架构在端侧 AI 领域已从概念走向规模量产。
三、产业政策与资本市场
9. 江苏加码半导体设备材料,首次将上游纳入统一支持框架
江苏省政府召开集成电路产业高质量发展专题推进会,首次将上游基础材料和核心器件与整机、设计纳入同一支持框架,明确加大半导体研发支持力度,提出分层培育领军企业与细分赛道标杆企业,构建协同创新生态体系。
10. 费城半导体指数逼近技术性牛市,存储与 AI 芯片领涨
在企业财报乐观情绪推动下,美股芯片股再度逼近技术性牛市边缘。从英伟达、AMD 等算力巨头到美光、SK 海力士等存储大厂,股价过去一周全线飘红。CoreWeave 和超微电脑最新财报强化了市场对 AI 基础设施支出的信心,存储板块涨幅尤为显著。
数据来源: Counterpoint Research、DIGITIMES、中芯国际 / 华虹宏力财报、21 世纪经济报道、财联社、科创板日报、证券时报、SEMI、集邦咨询、第一财经
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