车用芯片大厂的策略布局观察丨回顾CES 2019

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车用芯片大厂的策略布局观察丨回顾CES 2019
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CES 2019一如预期,诸多芯片大厂仍将重点放在车用领域布局,大体上来看,自驾车、ADAS与智慧座舱系统仍是厂商关心重点,但另一方面,碍于汽车产业生命周期较长,加上车规产品的基本认证与车厂的认证时间较长等原因,也不难看出已有芯片大厂在新产品推出上采取较保守策略。

着重既有产品与市场策略的延续性

单以CES 2019来看,在新产品发布上几乎没有着力的厂商为英特尔、英伟达与赛灵思等,英特尔重点依然还是以Mobileye为核心,着重以视觉技术为导向,持续布局ADAS与自驾车技术;与此同时,Road Experience Management(REM)布局上也依然持续进行,涵盖地区截至目前为止,已遍及欧、美与中国北京等地。

至于英伟达与赛灵思也是相同情形,在Xavier与车用Zynq UltraScale+ MPSoC已在2018年发布下,由于汽车产业生命周期较长,不易发布新产品来造成车厂与Tire 1厂商的困扰,即便要谈新产品,恐怕也仅着重在产品蓝图发布上。

争相发布新品

三星自2016年收购汽车零组件供应商HARMAN后,在车用半导体方面,除了存储器外,并没有太多动静,如今在CES 2019前夕发布Auto A9处理器,显然已做好准备,进一步扩大在车用半导体市场的影响力。

类似情况也发生在联发科身上,过去几年联发科在车用领域布局一直是只见楼梯响,不见人下楼阶段,直到CES 2019才正式透露较多的车用市场布局与相关信息,其中也不乏如智慧座舱系统与ADAS等产品规格细节揭露。

新产品与既有产品推广的两者兼具策略

高通在CES 2019仍不忘持续推广C-V2X的重要性与发展状况,但与此同时,高通也发布第三代车载平台相关讯息,新一代平台共有3个不同等级产品线,以满足不同阶层市场需求。

高通第二代车用平台820A自2016年发布后就未有进一步产品更新讯息,此次第三代平台讯息发布时间在2019年,尽管没有透露更详细规格,但历时约3年时间,终于在车用平台方面有讯息更新,亦不失为考量到汽车产业特性现况所采取的策略。

高通在C-V2X的推广,除了CES 2018获得Ford宣示性采用外,CES 2019则获得Ford正式采用,并能以实际展示方式,让外界了解C-V2X带来的便利性和成本效益;此外,高通与亚马逊的Alexa合作,也从智慧家庭一路发展至车内人机界面,这亦可视为是一种技术的场景延伸。

文丨拓墣产业研究院 姚嘉洋

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