2019年1月31日，华虹半导体发布截至2018年12月31日止的2018年第4季财报及2018年营收数据。
2018年第4季财报，华虹半导体销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%；毛利润8458万美元，毛利率33.88%，同比上升0.17个百分点，环比下滑0.09个百分点；净利润4860万美元，同比上升17.0%，环比下降4.6%，净利润率19.94%，较上年度提升1.97个百分点。
2018年销售收入也创下历史新高，达9.303亿美元，同比大幅增长15.1%；毛利率33.43%，较上年度提升0.37个百分点；净利润1.856亿美元，同比上升17.0%，净利润率19.46%，较同比上升0.33个百分点。
公司预估2019年第1季销售收入约2.20亿美元，同比预计将增长约4.7%左右；预估毛利率约32%。
公司总裁兼执行董事王煜先生表示，对2018的第4季的业绩表现极其满意。尽管市场普遍疲软，但公司的势头持续强劲。销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加。在工厂持续高产能利用率、部分产品的销售价格提升、以及不断优化的产品组合的影响下，毛利率持续维持在相当可观的34%。
王煜先生也表示，对过去的2018年充满成就感，销售收入总额达9.303亿美元，较2017年增长15.1%，这得益于我们提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器（eNVM）和分立器件技术平台方面。毛利率继续保持强劲，增长至33.4%，得益于持续的高产能利用率及平均售价的提升。净利润率上升至20%，较上年度上升两个百分点。净资产收益率上升至10.2%，提升了1.1个百分点。
无锡工厂300mm项目正按照计划平稳推进，预计将在2019年第2季度末完成厂房和洁净室的建设，在2019下半年开始搬入设备，并在2019年第4季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，技术开发和市场营销人员已经为客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。
在应用领域方面也有了变化，特别是工业及汽车领域，公司的营收一直在攀升，2018年第二季已经突破20%，全年营收占比超过20.2%，相比2017年13%提升了7.2个百分点。
2018年第，公司对3座晶圆厂进入了产能扩充，使得公司8英寸晶圆在2018年第4 季产能达52.2万片，较2017年第4季增加了1.8万片。
2018年公司8英寸晶圆付运量为201.6万片，较2017年186.9万片，增加14.7万片；全年产能利用率达99.2%，较2017年的上升了2.4个百分点。
2018年度，0.13um及以下工艺的营收占总营收的35.6%，较2017年上升2.1个百分点；0.35um及以上工艺的营收占总营收的46.6%，较2017年上升1.4个百分点。
2018年第4季单片8英寸晶圆售价470美元，同比增加15美元，环比增长30美元，使得2018年全年为单片8英寸晶圆售价达到462美元，较2017年的433美元，增加了29美元。
