博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂

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博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂
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近日,博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂,这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

2017年,博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂,工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然,随着市场的快速增长,博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。

众所周知,芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件,伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升,全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示,通过提高半导体产量,能够加强博世在未来市场上的竞争力。

据了解,博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片,在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。

来源:汽车之家

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