华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

微信扫一扫,分享到朋友圈

华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发
收藏 0
媒体报道,3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

2018年12月26日,凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro 2搭载了凌霄5651和凌霄1151两枚由华为荣耀自主研发的芯片。

其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,凌霄1151为双频Wi-Fi芯片。

当时,华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

我国物联网产业面临巨大发展机遇,相关数据显示,到2020年我国物联网产业规模预计将突破1.5万亿元,另外5G即将全面商用,这也将加速推动物联网发展。

这一背景下,芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一,将受到重视,吸引厂商入局。

 

所有的伟大,都源于一个勇敢的开始!
上一篇

10nm工艺,三星正式量产12GB LPDDR4X

下一篇

第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉,台积电市占率达48.1%

你也可能喜欢

评论已经被关闭。

插入图片
微信 微信
微信
返回顶部

微信扫一扫

微信扫一扫