8月12日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。
据华虹宏力党委书记、执行副总裁、华虹无锡项目的主要负责人徐伟介绍，华虹无锡项目加速推进，与原计划相比，该项目主要工程节点大部分都有所提前。
华虹无锡项目于2018年3月2日正式开工；4月3日启动桩基工程，并比原计划的45天提前3天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工；6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，比原计划提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展开；7月21日，F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装，比原计划提前4天，工程正式进入钢结构主体安装阶段。今天，首榀钢屋架吊装，是主体结构试工中的重要节点。
该项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹无锡项目对于华虹和无锡而言，都有着深刻的意义。该项目是无锡市最大单体投资项目，也是华虹集团在上海以外的集成电路研发制造基地的开局，将助力无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，并巩固无锡作为国家南方微电子工业基地中心的地位。因此，华虹无锡项目还获得了国家集成电路基金的9.22亿美元的注资。
