总投资16亿!这一半导体项目落户四川

微信扫一扫,分享到朋友圈

总投资16亿!这一半导体项目落户四川
收藏 0

近日,四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

图片来源:东坡区经信局

此次签约的项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,实现年产值不低于25亿元,年上缴税收不低于1亿元,提供就业岗位200个。

泉州泽仕通科技有限公司是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

内容声明:除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。

所有的伟大,都源于一个勇敢的开始!
上一篇

确定!紫光集团股权转让终止了

下一篇

造800+层堆叠的闪存!SK海力士牛大了

你也可能喜欢

评论已经被关闭。

插入图片
微信 微信
微信
返回顶部

微信扫一扫

微信扫一扫