昨日,上海证券交易所科创板股票上市委2019年第39次审议会议召开,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)首发获通过。这是今年过会的第82家科创板企业。
聚辰股份为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
聚辰股份拟登陆上交所科创板,拟公开发行股票不超过3021.05万股,占公司发行后总股本的比例不低于25%,超额配售部分不超过本次公开发行股票数量的15%,拟募集资金7.27亿元,其中3.62亿元用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目,2.62亿元用于混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目,1.03亿元用于研发中心建设项目。
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