昨日，上海证券交易所科创板股票上市委2019年第39次审议会议召开，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）首发获通过。这是今年过会的第82家科创板企业。
聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
聚辰股份拟登陆上交所科创板，拟公开发行股票不超过3021.05万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%，超额配售部分不超过本次公开发行股票数量的15%，拟募集资金7.27亿元，其中3.62亿元用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目，2.62亿元用于混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，1.03亿元用于研发中心建设项目。
免责声明
本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作者名称及原始出处标注错误等情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理，共同维护良好的网络创作环境。
