30亿大项目签约,东莞集成电路产业再添“芯”动力

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30亿大项目签约,东莞集成电路产业再添“芯”动力

近日,闻泰科技孙公司安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江镇举行。

根据投资协议,安世半导体封测厂扩建项目计划总投资约30亿元人民币,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

按照规划,该项目分5年投资,所有投资于2027年底前完成。该项目成功落地,将助力东莞半导体封测产业加快发展。

近年来,东莞大力发展集成电路产业,目前,东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心,集成电路相关应用产业为支撑的产业链。

数据显示,目前东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业,拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家,大多集中在封装测试和研发设计环节,2021年实现主营业务收入约256亿元。

今年9月,东莞市发改委发布的《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2022-2025年)》提出,到2025年,东莞市集成电路产业营业收入超800亿元,力争达到1000亿元。

据悉,东莞除了安世半导体之外,东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地,此外,全球封测领域前十的厂商联合科技(UTAC)也在同步助力东莞向华南地区高端封装测试重要基地迈进。

所有的伟大,都源于一个勇敢的开始!
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