安谋科技Arm China发布 “周易” X3 NPU:以软硬协同重构端侧 AI 计算新标杆​

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安谋科技Arm China发布 “周易” X3 NPU:以软硬协同重构端侧 AI 计算新标杆​

2025 年 11 月 13 日,上海新品发布会现场,安谋科技正式揭开新一代 NPU IP “周易” X3 的神秘面纱。作为其 “All in AI” 战略的首款重磅产品,这款基于 DSP+DSA 架构的芯片核芯,以 8-80 FP8 TFLOPS 的灵活算力、256GB/s 的单 Core 带宽及 10 倍 AIGC 大模型能力跃升,重新定义了端侧 AI 计算的效率标准,为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域注入强劲算力动力。​

架构革新:破解端侧大模型运行瓶颈​

“端侧 AI 正面临算力、带宽、能效与开发门槛的四重挑战,‘周易’X3 的设计初衷就是让大模型在终端‘跑得稳、答得顺’。” 安谋科技产品研发副总裁刘浩在发布会上表示。这款产品最核心的突破在于采用专为大模型打造的 DSP+DSA 融合架构 ——DSP 保障通用向量计算灵活性,DSA 提供高密度矩阵运算算力,实现了从定点到浮点计算的关键跨越。

“周易” X3 NPU IP 技术亮点

硬件参数的跃升印证了架构优势:单 Cluster 最高支持 4 个 Core,算力可在 8-80 FP8 TFLOPS 间灵活配置,满足从智能网关到加速卡的差异化需求。在 Llama2 7B 大模型实测中,其 Prefill 阶段算力利用率达 72%,开启自研 WDC 硬件解压模块后,Decode 阶段有效带宽利用率突破 100%,较行业平均水平提升近 50%。这种效率提升源于多重硬件创新:W4A8/W4A16 低比特加速模式降低带宽消耗,AIFF 专属引擎将 CPU 负载压降至 0.5%,而多精度融合计算能力则兼容从 int4 到 fp32 的全数据类型,适配 CNN 与 Transformer 等多样模型。​

软硬协同:Compass 平台打通开发 “最后一公里”​

“性能跃升不止靠硬件,更要靠软硬协同的‘软实力’。” 安谋科技 NPU 产品线负责人兼首席架构师舒浩博士强调。与 “周易” X3 配套的 Compass AI 软件平台,通过全流程工具链与开放生态设计,破解了端侧 AI 开发的适配难题。该平台兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流框架,支持超 160 种算子与 270 多种模型,更实现 Hugging Face 模型 “一键部署”,开发者无需复杂适配即可完成大模型迁移。​

“周易” NPU Compass AI 软件平台

开放生态建设成为平台亮点:Parser、Optimizer 等核心组件已全面开源,配备 Bit 精度仿真与多层次调试工具,支持 DSL 算子编程语言。“客户既能用我们的编译器快速部署,也能打造专属工具链实现差异化创新。” 安谋科技产品总监鲍敏祺介绍道。这种灵活度让平台可适配 Android、Linux、QNX 等多操作系统,并通过 TVM 实现 CPU、GPU、NPU 的异构调度,实测多核算力线性度达 70%-80%。​

场景落地:四大领域开启 AI 万象时代

发布会现场的 Demo 展示区直观呈现了 “周易” X3 的应用潜力:基于 DeepSeek-R1 模型的对话系统响应延迟低于 200ms,Stable Diffusion 文生图速度较上一代提升 3 倍,MiniCPM 多模态模型可实时完成图生文转换。这些能力正快速渗透至四大核心领域:​

“周易” X3 NPU IP 发布会现场

在智能汽车领域,其为 ADAS 系统提供自动泊车算力支持,同时赋能 IVI 系统实现语音 – 图像多模态交互;移动终端上,AI PC 可通过超分渲染提升显示效果,AI 手机则支持本地化 AI Agent 运行;基础设施场景中,加速卡产品借助其算力实现 CNN 与大模型混合加速;而智能物联网设备通过本地推理,将响应速度从秒级压缩至毫秒级,兼顾隐私保护与实时性。

这种场景覆盖完善了安谋科技的 NPU 产品矩阵。从 Z 系列的 0.32-5 TOPS 基础算力,到 X3 的 80 FP8 TFLOPS 峰值性能,“周易” 家族已构建起覆盖全场景的端侧 AI 解决方案。正如 安谋科技 CEO 陈锋所言:“我们正通过 CPU、GPU、NPU 的完整组合,构建中国智能计算的生态基石。”

生态赋能:响应 “AI+” 行动计划的本土实践​

“周易” X3 的发布恰逢国内 “AI+” 行动计划推进关键期,这款产品被业内视为端侧算力基础设施的重要突破。在半导体 IP 市场集中度持续提升的背景下,安谋科技以自研创新切入高端市场,其 “AI Arm CHINA” 战略正逐步落地。目前,“周易” 系列已进入智能音箱、车载系统等多类产品,X3 的推出更将加速 AI PC、具身智能等新兴领域的商业化进程。

刘浩在接受采访时透露,安谋科技已与 20 余家生态伙伴达成合作,首批基于 X3 的 AI 手机与智能座舱产品预计 2026 年一季度量产。“我们不仅提供 IP,更提供从技术到服务的端到端支持。” 这种全周期服务能力,正让 “周易” X3 从无形的芯片 IP,转化为千行百业可见的智能体验,为国内 “AI+” 产业升级注入 “核芯” 动力。

所有的伟大,都源于一个勇敢的开始!
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