众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击 ...

7月7日，2021华为智能制造数据基础设施高峰论坛在上海成功召开，大会以“数智新引擎，制造新升级”为主题，来自全国的200多位 ...

会议议程   会议背景 光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的 ...

会议背景光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。

随着现在对精确度和自动化的要求越来越高3D机器视觉变得更受欢迎。业界认为2D向3D的转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分 ...

7月5日，中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（VisionChina（上海））圆满落下帷幕。展会的成功召开对于 ...

《中国制造2025》是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，目标是实现制造大国向制造强国的转变，其中智能制造是主攻方 ...

2020年7月30日，“AI赋能“第二届国际摄像头技术应用大会——光学镜头跨界应用研讨会在深圳市宝安区宝立方举行。