近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解 ...

今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包 ...

随着手机和可穿戴电子产品性能的增强、应用场景的丰富、以及5G使用场景的完善，消费者对更便捷更快速的充电需求变得更加强烈 ...

众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击 ...

7月7日，2021华为智能制造数据基础设施高峰论坛在上海成功召开，大会以“数智新引擎，制造新升级”为主题，来自全国的200多位 ...

会议议程   会议背景 光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的 ...

会议背景光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。

随着现在对精确度和自动化的要求越来越高3D机器视觉变得更受欢迎。业界认为2D向3D的转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分 ...