IC设计/EDA 美对华为禁令再升级,中国芯片产业如何突破封堵? 近日,英国路透社报道美国商务部已通知多家公司,“不再向中国科技公司华为发放出口美国技术产品的许可证”。不止如此,美国彭 ... 2023-02-15
IC制造 总投资450亿元!大基金二期投资晶圆制造产线 2023年1月19日,华虹半导体在港交所公告,公司与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议,四方有条件 ... 2023-01-19
IC设计/EDA 纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列,该系列产品包含NST1412和NST ... 2023-01-19
材料设备 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Swi ... 2023-01-16