当前，全球自动驾驶行业正从辅助驾驶向有条件自动驾驶跨越。主流车企与科技企业突破技术与合规壁垒，推动量产车型从L2/L2+级 ...

4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 ...

2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球 ...

【2026年4月24日】北京国际车展现场，上汽通用五菱与华为乾崑正式签署全面深化战略合作协议。双方合作模式由此前的“三智”(智 ...

【2026年4月23日】“安全有乾崑，安心赴美好”华为乾崑技术大会上，华为乾崑智驾®ADS 5重磅发布。上汽通用五菱与华为乾崑深度 ...

4月14日，生数科技与阿里云正式签署战略合作协议，双方围绕技术共创、生态共建、产业落地展开深度合作，同步依托阿里云领投 ...

人多即强者——这条在众多行业通行的法则，在人形机器人这条赛道上，可能正要失效。

2026年3月26日，珠海海奇半导体有限公司新品发布会在珠海高新区隆重举行，重磅推出新一代投影芯片及全系创新产品。该系列以 ...

3月20日，上交所受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，宇树科技本次IPO预计募资规模达42.02亿元，或将冲击A股“人形机器人 ...

全新ACS37017 的推出，标志着Allegro完成战略性产品线的关键扩展，为工程师提供了完整的解决方案来精准应对功率设计的三大核 ...