封装测试 青禾晶元新厂房开工,助力半导体先进键合技术迈向新高度 在当今科技飞速发展的时代,半导体行业作为信息技术的基石,正推动着各个领域的创新与进步。作为半导体行业的佼佼者,青禾晶元 ... 2025-02-13
人工智能 百度百舸发布部署“满血版DeepSeek R1 + 联网搜索”服务,释放昆仑芯极致性能 春节期间,DeepSeek凭借其卓越的技术性能和创新性的功能,在市场中迅速崛起,实现了C端用户数量的爆发式增长。然而,当考虑将其 ... 2025-02-12
人工智能 国产7nm工艺!曝华为昇腾910C AI推理性能达NVIDIA H100 60%:DeepSeek已验证 DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况,但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片,包括H100、H800、H20等不同型号,但根据最新 ... 2025-02-05
人工智能 中国的机遇来了–美国居然为全世界设计了算力天花板 美国当地时间1月13日,拜登政府发布了人工智能扩散暂行最终规则,英文名是Framework for Artificial Intelligence Diffusion ... 2025-02-05
IC设计/EDA 多指标领先行业!海光C86技术与市场双轨领跑 引言:在当前快速发展的信息技术领域中,海光信息技术有限公司以其专注于高端处理器的研发而脱颖而出。赛迪项目组数据显示: ... 2025-01-10
汽车电子 Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃 近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度 ... 2024-12-20
IC设计/EDA 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的 ... 2024-11-12
人工智能 飞凌微邵科:新一代端侧 SoC 与感知融合,驱动车载智能视觉升级新征程 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了关于《新一 ... 2024-10-31