IC设计/EDA 5G智能手机基带芯片一览 导读:智能手机处理器一直是半导体原厂的“兵家必争之地”,随着TI、博通、Marvell相继退出这块市场,目前就剩下高通、华为、 ... 2019-07-08 1766
IC设计/EDA 国内5G市场突变!三大运营商力挺SA独立组网,OPPO/vivo被高通拉下水? MWC19上海期间, 中移动、中电信、中联通先后发声,称NSA只是5G商用的过渡性方案,SA独立组网才是最终方向。 2019-06-28 1540
IC设计/EDA 2019第一季全球前十大IC设计厂排名出炉 根据集邦咨询(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联 ... 2019-06-28 1846
IC设计/EDA 艾迈斯半导体和旷视科技达成协议,实现适合任何智能设备的即插即用型3D脸部识别解决方案 2019年6月27日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和人工智能引领 ... 2019-06-27 1997
IC设计/EDA Qualcomm Technologies宣布其最新LTE IoT芯片组已获得16款产品设计 2019年6月26日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,公司于2018年12月推出 ... 2019-06-27 2705
IC设计/EDA 艾迈斯半导体新款芯片加速超声波水表的开发与应用 中国积成电子公司的新超声波水流量计量模块利用艾迈斯半导体TDC-GP30传感器芯片确保高精确性、低功耗和长使用寿命 2019-06-27 2878
IC设计/EDA ADI和First Sensor合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶未来 6月27日,Analog Devices, Inc. (ADI)宣布与First Sensor AG合作,共同开发旨在加速推出自主传感技术的产品,服务于交通、智 ... 2019-06-27 1713