2019年6月25日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今 ...

2019 年 6 月 25 日，联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现 ...

近日，麒麟第二颗7纳米芯片810（首颗为980）的问世让华为成为了全球首个同时拥有两款7纳米SOC芯片的手机品牌。

近日，美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场 ...

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。 ...

我们都知道华为有自研的麒麟、凌霄等各种处理器芯片，但是你知道华为自研的SSD固态硬盘吗？由于仅限企业级应用，华为自研SSD ...

2019年6月19日，东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝”）宣布，将参加2019年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国 ...

2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车 ...

2019 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- ...