IC设计/EDA
群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货
快闪存储器（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导群联昨（6）日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ...
IC设计/EDA
IC制造
7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年
据外媒报道，随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片，该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手，而且这种 ...
IC设计/EDA
思源电气拟购北京矽成近半股权 剑指芯成半导体？
思源电气转型芯片再获新进展。公司9月4日晚间披露,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称 “集岑合伙” ...
麒麟980开启7nm时代！HUAWEI Mate 20系列首发搭载
就在前几天的德国柏林，2018消费电子展（IFA）盛大开幕，华为消费者业务CEO余承东也在电子展上发表“The Ultimate Power of M ...
IC制造
NVIDIA未来绘图芯片架构，台积电7纳米仍是主要供应商
日前才正式发表新一代显示卡的绘图芯片大厂辉达 (NVIDIA)，日前又公告未来绘图芯片的发展路线图。其中，针对再下一代的代号 ...
