材料设备 ASML Q2营收62亿欧元,新增25亿欧元EUV订单 7月17日,ASML发布2024年第二季度财报。数据显示,第二季度ASML实现净销售额62.43亿欧元(当前约68.07亿美元,494.75亿元人 ... 2024-07-19 483
芯闻 美对华芯片贸易实施更严厉管制,外交部回应 7月17日,外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问称,美国正在考虑采取更严格的措施,对日本和荷兰等国的公司施加压力 ... 2024-07-19 343
IC制造 台积电:CoWoS产能供不应求 2026年达到供需平衡 台积电7月18日举办法说会,对于CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)先进封装供需状况和产能进展的问题,台积电董事长魏哲家 ... 2024-07-19 440
IC制造 同比增长36.3%、台积电Q2净利润2478.5亿元新台币 7月18日,台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币,净利润为2478.5亿元新台币,每股摊薄收益为9.56元 ... 2024-07-19 410
IC制造 三星2nm工艺EUV层数将增加30% 三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外(EUV)层数。消息人士称,三星的3nm节点有20个EUV层,但2nm的EUV层数已增加到26层。 2024-07-19 478
IC制造 台积电已完成2纳米工艺生产设备安装 台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ... 2024-07-03 390
封装测试 传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装 据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025 ... 2024-07-03 317