十五五时期，中国集成电路产业将迎来人工智能技术加速发展的新机遇，至2030年市场规模将达2.5万亿元，出海增速达27.1%。如何 ...

【2026年4月24日】北京国际车展现场，上汽通用五菱与华为乾崑正式签署全面深化战略合作协议。双方合作模式由此前的“三智”(智 ...

【2026年4月23日】“安全有乾崑，安心赴美好”华为乾崑技术大会上，华为乾崑智驾®ADS 5重磅发布。上汽通用五菱与华为乾崑深度 ...

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件 ...

近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游 ...

一、行业趋势：从集成到智能，2026厨房的“中枢神经”之争

4月14日，生数科技与阿里云正式签署战略合作协议，双方围绕技术共创、生态共建、产业落地展开深度合作，同步依托阿里云领投 ...

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化 ...

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定 ...