材料设备 SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来” 中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次 ... 2023-06-29 359
活动 互联芯生·共创未来|2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕 2023年4月25日,由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业 ... 2023-04-29 373
封装测试 中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ... 2023-04-03 385
IC设计/EDA 盘点2023年开春手机爆款 原来这几款手机的背后大佬都有一个“TA” 2023年第一季度,手机圈可谓精彩纷呈。据Counterpoint Research最新报告指出,2023年初,智能手机销量迅速逐周攀升,第一季 ... 2023-03-28 797
芯闻 任正非:华为3年完成13000器件替代开发 本文作者:kiki 近日,在华为举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼上,华为总裁任正非表示,华为现在还属于困难时期,但在前进的 ... 2023-03-20 663
芯闻 牛客融资5000万美元 打造更懂科技人才的校园招聘平台 2月24日,国内领先的校园招聘平台牛客宣布完成5000万美元B系列融资,本次融资由红杉中国、顺为资本、五源资本、老虎环球基金 ... 2023-03-01 373
IC制造 全球第四“牵手”全球第二,格芯建大型半导体项目 近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型 ... 2023-02-20 514
芯闻 中兴通讯启动人员优化,涉及无线研究院、终端等多个部门 据《科创板日报》报道,知情人士透露,中兴通讯已启动一轮人员优化,涉及无线研究院、终端等多个部门,每个业务线比例不同。 2023-02-20 454