IC设计/EDA 美图发布T9手机,将进军芯片领域 6月27日,美图公司在北京颐和园召开新品发布会,正式发布美图T9标准版,并与颐和园跨界合作推出美图T9颐和园限量版,以及智 ... 2018-06-28 2680
IC设计/EDA 高通发布智能手表芯片,华为将率先使用 高通上一次发布针对智能手表开发的芯片已经是两年多以前的事情了,而伴随芯片的缺席,安卓平台智能手表的发展似乎也陷入了停滞。 2018-06-28 2761
IC设计/EDA 新一代芯片陷生产困局 英特尔霸主地位面临巨大挑战 上周四,英特尔CEO Brian Krzanich因与下属发生办公室恋情不得不申请离职。相比于他的花边新闻,这位CEO在下一代芯片生产上 ... 2018-06-26 1698
材料设备 牵手南京共建高端装备产业基金 海林加强半导体投资 在近日举办的南京市科技创新产业(北京)推介会上,国内领先的创新型产业投资机构北京海林投资股份有限公司与南京市浦口经济 ... 2018-06-26 2107
IC制造 国产集成电路装备:十年生死竞速 在浦东张江中芯国际的工厂里,无时无刻不在上演着代表人类最高制造水平的“接力赛”。直径30厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端 ... 2018-06-26 1811
IC设计/EDA 华为卡位5G手机,麒麟1020处理器研发提前起跑 华为麒麟980与麒麟710两款处理器还要等到下半年问世,但面对5G时代即将到来,传下一代“麒麟1020”处理器开发工作已提前开始。 2018-06-21 2133
IC制造 台积电:7纳米已大量生产 5纳米明年底生产 晶圆代工厂台积电技术论坛今天登场,总裁暨副董事长魏哲家表示,7纳米制程已大量生产,5纳米制程预计明年初风险性试产,明年 ... 2018-06-21 1507
IC设计/EDA 富士通推出能于摄氏零下55度操作存储器FRAM 并已量产供货 日本科技大厂富士通(Fujitsu)于13日宣布,研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存储器能在摄氏零下55度中运行,为 ... 2018-06-13 1885
IC制造 强化与台积电的竞争实力 格罗方德宣布全球裁员5% 根据外媒报导,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布,为了强化对竞争对手台积电的竞争实力,将全球裁员5%。 ... 2018-06-13 2276