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1 材料设备 ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机:3nm工艺救星 随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大 ... 2018-10-30 3621
1 IC设计/EDA 高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用 手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出, ... 2018-10-29 2045
1 IC制造 总投资57亿元合晶郑州厂正式启用 预计年产值20亿元 近日,郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产,这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目 ... 2018-10-29 2999
1 材料设备 中国半导体企业绕开美国商讨从欧洲购买最尖端设备 最新消息显示,中国大力扶植、希望能追上三星电子与美光的存储器业者──合肥睿力集成电路(Innotron Memory、又称合肥长鑫), ... 2018-10-24 2716