IC制造 从5纳米到3纳米,一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛 近日,一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三 ... 2020-03-05 2036
IC设计/EDA 华为发布800G光芯片,任正非:美国还差得远 前美国频频威胁,将加大对华为等中国企业的制裁力度,声称凡是使用美国技术就要接受美国监管、准备禁止台积电为华为代工以及 ... 2020-03-05 3102
IC设计/EDA eMRAM时代终于要来了? 日前,晶圆大厂格芯宣布,其22nm FD-SOI 平台的嵌入式eMRAM已投入生产。公司也在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片 ... 2020-03-04 3706
FPGA 国货之光,从IBM嘴里抢到肉 今年疫情,低调的山东人民表现优异。权威部门统计,1月28日-2月3日,6天时间山东寿光就向前线捐赠1125吨蔬菜。虽然时常遭遇 ... 2020-03-04 2194
IC制造 2019年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜 根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据,2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币,较2018年下滑0.6%。 2020-03-04 2184
IC设计/EDA 中国首个自主研发5G微基站射频芯片流片成功 科技日报报道,据南京经济技术开发区发布,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成 ... 2020-03-04 1940
芯闻 口罩、量子两不误,霍尼韦尔要推出 “全球最强” 量子计算机 提到霍尼韦尔公司(Honeywell)的产品,最先想到的无外乎口罩、温控器、航空电子系统和自动化控制系统。这些产业支撑起了这 ... 2020-03-04 2882
芯闻 “野蛮人”在门口,IC分销业史上最赤裸的经营权攻防战 在 2019 年底,全球 IC 分销行业经历两场“强震”,先是德州仪器 TI 宣布终止长达 40 年的分销商政策,未来逐渐转为直营模式, ... 2020-03-04 2690
IC制造 台积电、博通联手,直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台 台积电与大客户博通携手宣布下一世代的 CoWoS 平台,特色是业界首创两倍光罩尺寸中介层,且大幅提升运算能力,以支援先进高 ... 2020-03-04 1598