芯片设计 中国IP和芯片定制领军企业芯动科技荣获“年度IC独角兽奖” 1月16日,2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。芯动科技凭借先进工艺IP强悍的创新力、连续多 ... 2021-01-20
芯片设计 高通公司宣布任命安蒙为候任首席执行官 2021年1月5日,圣迭戈——高通公司(Nasdaq: QCOM)今日宣布,公司董事会一致推选安蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫伦科夫 ... 2021-01-06
芯片设计 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G ... 2021-01-06
物联网 收购是主旋律——2020年半导体行业市场回顾 美国半导体厂商 Marvell以100亿美元收购Inphi;AMD全股票收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思;韩国SK海力士收购英特尔的NAN ... 2020-12-28
芯片设计 Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商,为其定制先进通信IC 2020年12月1日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券 ... 2020-12-01
芯片设计 华为海思自研OLED驱动芯片已流片:最高28nm、可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1% ... 2020-12-01
FPGA 英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC 在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的 ... 2020-11-20
晶圆代工 密谋五年,台积电扳倒英特尔的三大绝招 7月24日,一场远在美国的法说会,宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天,英特尔执行长史旺(Bob Swan)透露两 ... 2020-11-19
芯片设计 苹果ARM M1处理器:个人电脑新时代的标志 在最近的发布会上,苹果公布了其用于下一代MAC笔记本电脑的 M1处理器芯片。该芯片为苹果自研(根据分析应当是复用了大量A14 ... 2020-11-16