芯片设计 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G ... IC猫 2021-01-06
晶圆代工 台媒:联电12英寸晶圆代工价已调涨 芯通社消息,据台媒经济日报报道,晶圆代工厂联电接单畅旺,继8英寸晶圆代工价格陆续调涨后,12英寸晶圆代工价格也开始跟进 ... IC猫 2021-01-06
第三代半导体 基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发 2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原 ... IC猫 2021-01-06
AI产业应用 收购是主旋律——2020年半导体行业市场回顾 美国半导体厂商 Marvell以100亿美元收购Inphi;AMD全股票收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思;韩国SK海力士收购英特尔的NAN ... IC猫 2020-12-28
晶圆代工 晶圆代工原厂:明年缺货到无法想象! 11月30日,晶圆代工厂力积电召开兴柜(已申报上市,需试交易半年,兴柜不等于上市)前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产 ... IC猫 2020-12-01
芯片设计 Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商,为其定制先进通信IC 2020年12月1日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券 ... IC猫 2020-12-01
芯片设计 华为海思自研OLED驱动芯片已流片:最高28nm、可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1% ... IC猫 2020-12-01
材料设备 45亿美元,半导体业再现重大并购案 据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合4 ... IC猫 2020-12-01