IC制造 台积电、博通联手,直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台 台积电与大客户博通携手宣布下一世代的 CoWoS 平台,特色是业界首创两倍光罩尺寸中介层,且大幅提升运算能力,以支援先进高 ... 2020-03-04
IC制造 华为麒麟710转单中芯国际,台积电:影响不大 美国政府考虑对华为进行更严格禁令限制,并加强限制美国企业供应零组件,市场传出华为担忧被美方断供应链,旗下海思将分散生 ... 2020-02-26
IC制造 台积电提升2020年资本开支计划验证半导体周期上行 芯通社讯,台积电于1月16日公布了2019年第四季度业绩,中金公司1月17日发布报告称各项指标均超此前指引上限和市场预期,台积 ... 2020-01-17
IC制造 半导体行业突然地震:AMD为什么幸免? 昨晚,全球半导体行业迎来一波动荡——第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF,格芯)宣布在德国、美国起诉台积电公司,指 ... 2019-08-28