2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将于7月1日至3日在上海新国际博览中心举办。云汉芯城将携手高通等8家原厂，以”Connecting Electronics, Enabling Intelligence”为主题共同亮相本届展会，展位位于N2馆609。
携手高通，打造”具身智能”实景体验区
本届展会上，云汉芯城联合高通平台合作伙伴阿加犀智能科技，首次在慕展现场搭建”具身智能”体验区，将工业级机械臂与智能机器人整机搬入展位，进行现场实机演示。
演示的核心看点之一是机械臂叠衣服。衣物属柔性物体，抓取、折叠、摆放全过程形变不可预判，能稳定完成整套动作，意味着视觉感知、运动控制与边缘AI算力的协同已具备高成熟度——并非预设轨迹的重复执行，而是基于实时感知的自主规划行为。
支撑这一表现的，是高通跃龙™QCS8550处理器。该芯片搭载8核CPU，提供48 TOPS AI算力，支持多路摄像头并行，可适配严苛工业场景，以边缘异构计算能力实现流畅遥操与全流程数据处理，保障端侧VLA具身大模型高效运行。阿加犀一栈式具身机器人全栈工具链则充分释放硬件算力，强化机器人端侧数据处理时效与智能决策水平，使机械臂动作精准、流畅、稳定。
展区内，观众可近距离观摩机械臂作业全程，并与智能机器人进行互动体验。
除“具身智能”体验区外，云汉芯城与高通还将联合Arduino及阿加犀等高通平台合作伙伴，集中展示一批面向物联网、边缘AI与机器人开发的创新产品与方案：
• 高通QCC730M——微功率双频段Wi-Fi模块，为低功耗物联网终端提供灵活连接；
• 高通QCC74xM——可编程1×1 Wi-Fi 6、蓝牙与IEEE 802.15.4多协议模块，适配 Matter 等新兴智能家居标准；
• Arduino UNOQ本地气象站——基于Arduino UNOQ打造的纯本地部署气象监测系统，自主采集、存储、展示环境数据，无需云端即可实现全天候气象监测与可视化；
• 阿加犀A8550CM2——智能工业相机，支持多模态大模型，将视觉感知与AI推理深度集成在端侧；
• 阿加犀端侧VLA大模型·高通跃龙™方案——高通跃龙™ QCS8550搭配松灵机械臂，即前述叠衣演示的同款核心平台，进一步展现端侧具身大模型的工业落地能力；
• 阿加犀犀牛派A1——算-控-交互一体的机器人开发板；
• 阿加犀犀牛派X1——算-控-交互一体的机器人开发板，提供更高阶的机器人软硬件集成环境。
线上直播同步开启
展期内，云汉芯城官方视频号直播将全程同步进行，7月1日为高通等国际厂牌专场。直播期间，技术专家将在线解读方案、实时答疑，现已开放预约。
7月1日至3日，上海新国际博览中心N2馆609，云汉芯城展位，诚邀莅临！
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