厦门总投资360亿晶圆厂正加速安装第四阶段设备

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厦门总投资360亿晶圆厂正加速安装第四阶段设备
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据台海网报道,联芯集成电路项目春节期间未停工,现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

据悉,该项目总投资360亿元,于2016年投产,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

值得注意的是,2020年2月11日和2月26日,联电先后宣布向联芯增资,增资金额近50亿元。

此前联电在法说会中表示,今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中,将联芯月产能提升至2.5万片。

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