英特尔大连第2期NAND Flash工厂投产 将生产96层堆叠产品

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英特尔大连第2期NAND Flash工厂投产 将生产96层堆叠产品
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处理器大厂英特尔(Intel)在2015年宣布,其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之后,现在宣布已经正式投产。未来,主要将生产96层堆叠的3D NAND Flash快闪存储器,积极追赶竞争对手的市占率。

根据统计,在全球NAND Flash快闪存储器市场上,韩国三星的市占率高达到37%,东芝、西部数据则分别有20%、15%左右的市占率。再来才是美光、SK Hynix,英特尔是全球6大厂商中市占率最少的,不足10%,这也导致英特尔过去在NAND Flash快闪存储器,以及SSD固态硬盘市场上主打企业级市场,消费等级SSD市场就放置在重点之外,造成影响力远不如三星、东芝、美光等竞争对手。而出现这种情况的原因,就在于英特尔没有自己独立的NAND Flash快闪存储器产能。

为了填补此空缺,2015年英特尔宣布,将在大连的Fab 68工厂建设第2期工程,用于生产非易失性存储器,也就是NAND Flash快闪存储器,总投资高达55亿美元。如今,经过3年的建设,Fab 68工厂的第2期工厂正式投产,主要将生产96层3D NAND快闪存储器,这也意味着英特尔未来的3D NAND快闪存储器产能将会大增。

据了解,英特尔2006年与大连市政府达成合作协定,2007年起在大连投资25亿美元,建设12英寸晶圆厂,主要负责处理器封装测试,2010年大连晶圆厂正式落成。至于现在宣布量产的大连Fab 68第2期工厂,未来将成为英特尔最重要的NAND快闪存储器生产基地。预计,英特尔70%的3D NAND快闪存储器将产自这里。至于与美光共同合作的3D XPoint快闪存储器,则在英特尔与美光宣布两家公司分道扬镳之后,英特尔正在把研发基地移师到新墨西哥州的工厂,预计会增加当地100多个工作岗位。

目前,英特尔与美光的3D XPoint快闪存储器主要是在美国犹他州的工厂生产。双方在正式分道扬镳之前,将会继续努力合作完成第2代3D XPoint技术开发,最终将会在2019年上半年完成并开始推出市场。但之后两家就会各奔前程,各自开发基于3D XPoint技术的第3代产品。

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