3月16日，国产硅电容企业上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）宣布完成近八千万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家知名机构。
硅电容是以硅材料为介质，采用半导体工艺制造的电容器，常用于芯片级集成与高频高性能场景。依托国内庞大的市场规模、多元的应用场景以及客户对新技术的高接受度，朗矽科技打造出“快速迭代+深度定制”的差异化竞争优势，在全球硅电容赛道中占据先发地位。
当前，朗矽科技自主研发的高容值硅电容产品已成功适配1.6T光模块所需的高速低插损应用场景，并通过多家头部客户验证，预计将陆续实现批量出货。同时，公司正与AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品，将电容从单一组件升级为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。
朗矽科技总经理汪大祥指出，中国市场是企业发展的重要底气，庞大的市场体量提供了丰富的应用场景，多元的终端需求让企业能够快速试错、优化迭代，在产品设计与定制化封装上具备更强的灵活性与速度，能够针对各个应用场景为客户提供更高性价比的解决方案。
业内人士表示，当前行业国际巨头仍以标准化产品服务客户，难以满足不同市场、不同场景的个性化需求，而朗矽科技则抓住这一市场空白，为本土客户提供定制化高密度整合方案，与国内AI芯片、光模块企业形成了“研发协同-场景验证-规模量产”的闭环。这种深度的产业协同，不仅让朗矽科技的产品能够快速匹配市场需求，还能在场景验证中持续优化产品性能，形成技术与市场的双向驱动。
除了市场与产业协同优势，硅电容的半导体工艺特性也为朗矽科技带来了先发优势。业内投资者指出，硅电容采用半导体工艺制造，产能越大，成本越低，先进入者有望形成“售价低于竞争对手成本”的竞争壁垒。同时，利用客户的示范效应形成生态循环，将产生“马太效应”，让后续竞争者难以获得试错机会。
依托中国市场的赋能，朗矽科技已在技术、产品、市场合作上完成多重布局，此次Pre-A轮融资的完成，将进一步加速其产能扩张与市场拓展。汪大祥表示，公司的目标是成为全球硅基无源器件方案领航者，将持续加大研发投入，深化与产业链上下游的合作，推动高端硅基被动器件的国产化进程，为全球AI与高速互联时代提供更高效、更可靠的底层支撑。
