据The Elec报道，苹果公司正在测试三星公司的先进 CMOS 图像传感器 (CIS)，今年晚些时候可能会在iPhone 16上亮相。据报道， ...

台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银 ...

拜登政府周二 (2 日) 宣布，将提供 5.04 亿美元资助为俄亥俄州、蒙大拿州、内华达州和佛罗里达州等地的 12 个区域科技和创新 ...

据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少 ...

据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程 ...

7月1日消息，据最新数据显示，集益威半导体（上海）有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公 ...

据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ...

新闻要点： 10 万个节点，秒级完成：支持超复杂智能体开发，10 万个节点运行，仅需 0.9 秒。得益于白熊 AI 智能体 ...

6月21日,华为开发者大会(HDC 2024)于东莞松山湖举行,会上,华为发布鸿蒙原生智能(Harmony Intelligence),并宣布HarmonyOS NEX ...

6月14日，2024SNEC在上海火热进行。 展会期间，阳光新能源重磅发布iSolarSim光易仿光伏发电仿真软件，这是一款仿真准、评 ...