2019年6月25日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今 ...

2019 年 6 月 25 日，联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现 ...

台积电把最好的7nm留给了自己？ 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了 ...

近日，麒麟第二颗7纳米芯片810（首颗为980）的问世让华为成为了全球首个同时拥有两款7纳米SOC芯片的手机品牌。

近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功 ...

上海证券交易所科创板股票上市委员会于2019年6月20日召开了2019年第7次上市委员会审议会议。中微半导体设备（上海）股份有限 ...

近日，美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场 ...

绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目（以下简称“中芯绍兴项目”）举 ...

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。 ...