IC制造 晶合集成拟科创板IPO 已开启上市辅导 芯通社讯,近日,安徽监管局披露了合肥晶合集成电路股份有限公司上市辅导备案信息,其上市辅导机构为中金公司,已于2020年12 ... 2021-01-06
IC设计/EDA 高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端 2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G ... 2021-01-06
第三代半导体 基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发 2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原 ... 2021-01-06
IC设计/EDA 收购是主旋律——2020年半导体行业市场回顾 美国半导体厂商 Marvell以100亿美元收购Inphi;AMD全股票收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思;韩国SK海力士收购英特尔的NAN ... 2020-12-28