腾讯《一线》报道，华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业 ...

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND ...

来源：内容来自「technews」，谢谢。 之前，《科技新报》曾经独家报导，有日本媒体报导表示，虽然绘图晶片大厂英伟达（NVID ...

  1月22日下午，职场社交平台脉脉上有多位自称是科大讯飞员工爆料称，“科大讯飞准备优化30%的正式员工”，“要求员工 ...

1月22日，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来1 ...

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的 ...

国际碳化硅(SiC)大厂Cree （科锐）2019年1月决议与STMicroelectronics（意法半导体，以下简称ST）签署长期供货协定，将提供 ...

硅晶圆大厂环球晶圆去年营收与获利均创下，可望赚进 3 个股本，且环球晶圆董事长徐秀兰表示，今年配息也不会逊于往年水平， ...

全球智能型手机历经10多年发展下，市场逐渐趋于饱和，功能大致底定齐备，除非有强大新功能出现，否则消费者换机驱动力越显减 ...