晶圆代工 英特尔10纳米制程将提早半年推出 最快明年4月量产 处理器大厂英特尔(Intel)最近遇到14纳米产能不足及10纳米制程延宕两大危机,在英特尔宣布追加10亿美元用于14纳米制程扩产 ... 2018-10-08
晶圆代工 英特尔处理器缺货超预期 预计Q4缺口将达15% 针对处理器大厂英特尔(intel)因14纳米产能缺货,对处理器市场供应造成冲击,以至于影响整体个人电脑市场市况的问题,法人 ... 2018-09-28
0 晶圆代工 台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战 全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头 ... 2018-09-26
1 晶圆代工 英特尔大连第2期NAND Flash工厂投产 将生产96层堆叠产品 处理器大厂英特尔(Intel)在2015年宣布,其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之 ... 2018-09-25
晶圆代工 台积电如何帮苹果成为世界级芯片设计公司? 苹果(Apple)9月13日推出采用7纳米制程的芯片,不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场,也让苹果成为独步全球的芯 ... 2018-09-17
三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺 随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积 ... IC猫 2018-09-06
晶圆代工 三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体 三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端 ... 2018-09-05
晶圆代工 7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年 据外媒报道,随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片,该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手,而且这种 ... 2018-09-05