近日，麒麟第二颗7纳米芯片810（首颗为980）的问世让华为成为了全球首个同时拥有两款7纳米SOC芯片的手机品牌。
6月21日，华为发布全新人工智能手机芯片——麒麟810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，将带来更出色的AI能效与体验。
首采用华为自研达芬奇架构
2018年，麒麟980创新采用双核NPU，实现业界最高端侧AI算力，带来AI人像留色、卡路里识别等丰富的AI应用，引领手机全面进入智慧时代。此次，麒麟810首度采用华为自研达芬奇计算架构，再次掀起端侧AI的性能革命。
达芬奇架构是华为在2018年推出的全新自研AI计算架构，针对AI计算特点进行设计。不同于以往的二维运算模式，达芬奇架构以高性能3D Cube计算引擎为基础，针对矩阵运算进行加速，大幅提高单位面积下的AI算力，充分激发端侧AI的运算潜能。
7nm全球顶级工艺制程
麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程，这是目前全球第三款采用该尖端工艺的手机SoC芯片，也是华为继麒麟980之后推出的第二款7nm手机SoC芯片。
麒麟810延续了麒麟980卓越的能效与续航能力，与当前同档位产品采用的8nm工艺相比，麒麟810能效提升20%，晶体管密度提升50%，实现卓越的性能与能效。将为更多价位段手机用户带来旗舰级的领先体验。
CPU升级搭载定制Cortex-A76大核
CPU方面，麒麟810采用全新系统级AI调频调度技术，创新设计2+6大小核架构，搭载2个基于Cortex-A76的定制开发的高性能大核，针对移动终端的使用场景进行深度优化，6个Cortex-A55高能效小核实现能效升级。
麒麟810全新2+6能效架构将提供更加精准的调度层次，让CPU在游戏、购物等重载场景，以及社交、浏览网页等轻载场景下灵活适配，大大降低CPU在实际应用场景中的功耗，实现更持久的续航和更流畅的操作体验。
麒麟810助力HiAI 2.0再度进化
2018年，华为推出HiAI生态2.0，在麒麟980强劲AI运算力赋能下，使能开发者创新AI应用，大幅缩短AI应用的开发周期，提升开发集成效率。
这次，麒麟810再度赋能HiAI生态，支持自研中间算子格式IR开放，算子数量多达240+，处于业内领先水平。
此外，麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力，支持双卡双VoLTE，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。
来源：华为
