大基金二期入股,深科技启动百亿集成电路项目一期建设

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大基金二期入股,深科技启动百亿集成电路项目一期建设
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10月16日晚,全球领先的电子制造服务专业提供商深科技(000021)发布两份重要公告:

一是全资子公司沛顿科技联合大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同现金出资30.6亿元设立沛顿存储;

二是拟非公开发行募资不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。

这也代表着,深科技今年4月与合肥经开区签订的百亿集成电路先进封测和模组制造项目已正式启动一期建设,未来将进一步提升公司核心竞争力并促进我国存储器产业链发展。

今年4月2日,沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《战略合作框架协议》,协议的主要内容是沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。

项目预计总投资不超过100亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设。此次设立沛顿存储并配套募资即是该百亿项目建设的第一期。

根据《投资协议》,各股东共同出资设立沛顿存储公司,作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体。该公司注册资本30.6亿元,其中沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别现金出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元和1亿元,分别持有沛顿存储55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权。

出资9.5亿元的大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,其所投标的往往是经过严格筛选的优质企业。合肥经开投创即合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙),具有合肥国资背景。中电聚芯即中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙),与深科技大股东中国电子集团有股权关系,这表明上市公司大股东也认可该项目。

深科技在公告中表示,此次引入投资者共同设立沛顿存储进行相关项目建设,是根据公司集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要,为把握存储芯片国产化替代发展机遇,推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础,对公司未来财务状况和经营成果将产生积极的影响。

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